(18 ส.ค. 68) จีนเปิดตัวเครื่องผลิตชิปอิเล็กตรอนบีม (E-beam) ที่พัฒนาขึ้นเองในประเทศ เพื่อรับมือกับมาตรการคว่ำบาตรด้านเทคโนโลยีจากสหรัฐฯ เครื่องนี้มีชื่อว่า “Xizhi” ผลงานของมหาวิทยาลัยเจ้อเจียง โดยทำงานผ่านการโฟกัสลำแสงอิเล็กตรอนลงบนแผ่นเวเฟอร์ซิลิคอน สามารถแกะสลักวงจรเล็กได้ถึง 8 นาโนเมตร ด้วยความแม่นยำ 0.6 นาโนเมตร ซึ่งถือว่าเทียบเท่ามาตรฐานสากล แต่ต้นทุนต่ำกว่าการนำเข้าเครื่องจากต่างประเทศ

อย่างไรก็ตาม เครื่อง Xizhi ยังเหมาะกับงานวิจัยและพัฒนา (R&D) มากกว่าการผลิตจำนวนมากเหมือนเครื่อง EUV หรือ DUV ที่ใช้ในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ระดับสูง แต่การพัฒนาครั้งนี้ถือเป็นก้าวสำคัญ เพราะสะท้อนว่าจีนกำลังเดินหน้าอย่างจริงจังในการสร้างเทคโนโลยีผลิตชิปด้วยตัวเอง

นักวิเคราะห์มองว่านี่คือสัญญาณการลดพึ่งพาตะวันตก โดยเฉพาะในห่วงโซ่อุปทานเทคโนโลยีขั้นสูง ท่ามกลางการแข่งขันเชิงภูมิรัฐศาสตร์ที่รุนแรงมากขึ้น การพัฒนาเครื่องผลิตชิปภายในประเทศจึงเป็นทั้งการป้องกันความเสี่ยง และเป็นการสร้างความมั่นคงทางเทคโนโลยีของจีน

ขณะเดียวกันก็มีข่าวลือสะพัดว่า Huawei กำลังพัฒนาเครื่องผลิตชิปแบบ EUV ของตัวเอง และอยู่ในช่วงการทดสอบ โดยตั้งเป้าเริ่มผลิตเชิงพาณิชย์ในปี 2026 หากทำได้จริง จะถือเป็นการเปลี่ยนเกมครั้งใหญ่ในสงครามเทคโนโลยีระหว่างจีนกับสหรัฐฯ